質量管控
DFM檢查

檢查客戶設計PCB、BOM、原理(lǐ)圖、成品組裝手冊的如(rú)下(xià)項目: 

文件版本及最後更新(xīn)時(shí)間(jiān)

工藝制程:有鉛/無鉛

清晰的元器(qì)件位号及絲印

包含制造商(shāng)品牌及料号、描述、位号的BOM

确認PCB制作(zuò)工藝:材質、闆厚、銅厚、層數、表面處理(lǐ)、字符顔色及特殊工藝

合理(lǐ)的PCB圖層、拼闆方式

提供正确的SMT貼片文件

完善的程序燒錄及功能(néng)測試方案

清晰的成品組裝手冊及示意圖

其他特殊工藝要求

新(xīn)産品導入會議(yì)

組織銷售部、工程部、生(shēng)産部、采購(gòu)部、品質部等人(rén)員(yuán),召開新(xīn)産品導入會議(yì):

詳細介紹客戶項目背景、産品應用範圍、交期及特殊要求

确定内部客戶編号及産品編号

明确生(shēng)産批次、采購(gòu)及交貨數量

評估項目的工藝制程難度及關(guān)鍵質量控制點

明确PCB及電子(zǐ)元器(qì)件的采購(gòu)周期

提出生(shēng)産計劃草案

生(shēng)産過程中所需的治具、夾具、輔材的準備

明确客戶産品的測試方案

PCB制作(zuò)

我們外發PCB制作(zuò)并嚴格控制如(rú)下(xià)質量關(guān)鍵點

優質品牌闆材

選擇全國前十名的線路(lù)闆供應商(shāng)

持續建立供應商(shāng)關(guān)系管理(lǐ)

具備完成3mil線寬線距、多層、HDI、阻抗、盲埋孔的工藝能(néng)力

所有PCB交付到我司必須100%電氣測試

電子(zǐ)元器(qì)件采購(gòu)

100%按照客戶BOM中指定的品牌及料号進行采購(gòu)(除非因采購(gòu)周期原因,客戶書面同意采購(gòu)其他替代物料) 通過一(yī)級代理(lǐ)商(shāng)及頂級貿易商(shāng)等正規渠道采購(gòu)物料

可提供一(yī)級代理(lǐ)商(shāng)原産地證明

具備良好(hǎo)(hǎo)的集中采購(gòu)優勢,獲得更短的采購(gòu)周期、最新(xīn)物料年份、備貨優勢等

提供完善的原廠技術支持

IQC來(lái)料檢驗

測量PCB的厚度

檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等

查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰

檢查PCB是否存在斷線、跳(tiào)線等缺陷情況

将PCB放(fàng)置于回流焊中進行爐溫測試,檢查是否發黃(huáng)或變形

檢查來(lái)料電子(zǐ)元件的批号、料号、絲印是否與BOM一(yī)緻

來(lái)料電子(zǐ)元件放(fàng)置于PCB裸闆上(shàng)進行焊盤或通孔的适配測試

抽檢來(lái)料電子(zǐ)元件的阻值、容值等,并與BOM比對

檢查來(lái)料電子(zǐ)元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

元件存儲與錫膏印刷

專業恒溫恒濕箱内保存敏感元器(qì)件

對部分(fēn)要求嚴格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個(gè)小時(shí),除去表面水分(fēn),增強可焊性

采用一(yī)線品牌錫膏

開具高質量激光鋼網

完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作(zuò)業程序

配備全自動錫膏印刷機,保證批量生(shēng)産過程中的錫膏印刷一(yī)緻性和可靠性

SMT貼片加工

采用Samsung SM471/481/482, Fuji CP8/CP6系列高速全自動SMT貼片機,精度達01005

配備電動飛達,減少抛料率和故障預警概率

支持主流芯片類型,如(rú)QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC SM471單機最大産能(néng)每小時(shí)75000件

配備16溫區回流焊,設置合格爐溫曲線

每隔4小時(shí)使用爐溫測試儀檢測爐溫并記錄

使用AOI光學檢測儀批量檢測錯件、漏件、反向、虛焊等不良

使用x-Ray進行籌建含密球BGA的闆子(zǐ)

DIP插件加工

嚴格工位作(zuò)業指導書

開具波峰焊治具進行批量生(shēng)産,确保焊接的可靠性和一(yī)緻性

采用知名品牌波峰焊

配備3條插件生(shēng)産線,滿足批量生(shēng)産需求

配備雕刻機,由工程部根據客戶要求開具測試架,有能(néng)力完成主流芯片的程序燒錄及功能(néng)測試