文件版本及最後更新(xīn)時(shí)間(jiān)

清晰的元器(qì)件位号及絲印

包含制造商(shāng)品牌及料号、描述、位号的BOM

确認PCB制作(zuò)工藝：材質、闆厚、銅厚、層數、表面處理(lǐ)、字符顔色及特殊工藝

合理(lǐ)的PCB圖層、拼闆方式

提供正确的SMT鋼網文件

完善的程序燒錄及功能(néng)測試方案

清晰的成品示意圖及組裝手冊

其他特殊工藝要求

BOM物料跟PCB焊盤的适配檢測（客戶工程師在設計變更過程中往往造成BOM未及時(shí)更新(xīn)，産生(shēng)采購(gòu)錯誤物料的情況）

評估PCB電路(lù)闆的制程工藝，包括但(dàn)不限于：加工順序、鋼網開孔調整、過爐方向及載具制作(zuò)、分(fēn)析吸熱大焊盤與周邊元件、濕敏/熱敏元件保護、PCBA測試方案及檢出率、試産數量及試産報(bào)告等